暴跌,中期調(diào)整
今日創(chuàng)新藥借“利好”暴跌,前期類似走法有急跌 - 急反彈,但需中期調(diào)整。當(dāng)前還在放量,未見企穩(wěn)信號,進(jìn)場不必太急。雖近兩月核心指數(shù)反彈是全球共振,但很多方向 5 月中旬后下跌,銀行、創(chuàng)新藥等撐住指數(shù)。半導(dǎo)體方面,國證芯片指數(shù)有日級別底背離跡象,若走出中陽、大陽線,反彈或更好;若急跌則向下尋支撐。從基本面看,全球四月半導(dǎo)體銷售額同比增長,但周期難判斷。存儲、模擬此前股價已反映信息,功率最壞時刻過去,封測有增長。芯片成交量處歷史底部區(qū)域,或有階段反彈。明天開會,市場期待金融政策,但以往常低于預(yù)期,平常心對待。
股票名稱 ["國證芯片指數(shù)","封測龍頭"]板塊名稱 ["創(chuàng)新藥","半導(dǎo)體","銀行","新消費(fèi)"]創(chuàng)新藥調(diào)整、半導(dǎo)體反彈、政策預(yù)期看多看空 文章中創(chuàng)新藥處于下跌和調(diào)整階段,未見企穩(wěn)信號;半導(dǎo)體有反彈可能但也存在不確定性,且面臨基數(shù)高增速可能下降等問題;對于即將出臺的金融政策,以往經(jīng)驗(yàn)顯示常低于市場預(yù)期。整體市場有機(jī)會也有風(fēng)險,所以持中性看法。
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